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| 面议 | |
| 1支 | |
| 10000 支 | |
| 自买家付款之日起1天内发货 | |
| ZYMET | |
| UA-3307-B | |
| 30CC/支 | |
| 包装热熔胶 | |
| 25（MPa） | |
| 99（％） | |
| 加热 | |
| 530000 | |
| 6个月 |
产品特点：
·高Tg低CTE增强了跌落和弯曲性能，提高了抗冲击和振动
·低温下快速固化
注意事项：
·本品须－5℃低温保存，使用前需回温2.5小时以上。
使用方法：
·施胶：本品须使用设备在芯片四角处施胶。
·固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
适用场合：
·适用于在芯片与主板之间填充，保护芯片及焊球
| 深圳市德沃电子有限公司 | |
| 刘泽兰 |
|
| JYXDZ888 | |
| 18926567062 | |
| 无 | |
| 0755-29016535 | |
| 宝安区福永怀德翠岗工业三区17栋四楼 | |
| 底部填充胶,周边胶,瞬干胶,环氧胶 | |
| http://dwdz2023.b2b.huangye88.com/m/ | |
