产品单价 |
面议 |
起订量 |
1支 |
供货总量 |
10000 支 |
发货期限 |
自买家付款之日起1天内发货 |
品牌 |
ZYMET |
货号 |
UA-3307-B |
包装规格 |
30CC/支 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
剪切强度 |
25（MPa） |
有效物质≥. |
99（％） |
固化方式 |
加热 |
粘度（cps） |
530000 |
有效期 |
6个月 |
产品特点：
·高Tg低CTE增强了跌落和弯曲性能，提高了抗冲击和振动
·低温下快速固化
注意事项：
·本品须－5℃低温保存，使用前需回温2.5小时以上。
使用方法：
·施胶：本品须使用设备在芯片四角处施胶。
·固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
适用场合：
·适用于在芯片与主板之间填充，保护芯片及焊球
| 深圳市德沃电子有限公司 | |||
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| 主营产品 | 底部填充胶,周边胶,瞬干胶,环氧胶 | 网址 | http://dwdz2023.b2b.huangye88.com/ |
