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| 面议 | |
| 1支 | |
| 10000 支 | |
| 自买家付款之日起1天内发货 | |
| ZYMET | |
| CN-1738 | |
| 30CC/支 | |
| 胶合板热熔胶 | |
| 10（MPa） | |
| 99（％） | |
| 加热 | |
| 300 | |
| 6个月 |
产品优势：
相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环；粘度低，可以快速填充芯片底部；若需返修，可以轻易去除。
适用场所：
BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件补强和粘接
| 深圳市德沃电子有限公司 | |
| 刘泽兰 |
|
| JYXDZ888 | |
| 18926567062 | |
| 无 | |
| 0755-29016535 | |
| 宝安区福永怀德翠岗工业三区17栋四楼 | |
| 底部填充胶,周边胶,瞬干胶,环氧胶 | |
| http://dwdz2023.b2b.huangye88.com/m/ | |
