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| 面议 | |
| 1支 | |
| 10000 支 | |
| 自买家付款之日起1天内发货 | |
| ZYMET | |
| UA2605-B | |
| 30CC/支 | |
| 包装热熔胶 | |
| 60（MPa） | |
| 99（％） | |
| 加热 | |
| 220000 | |
| 12个月 |
产品特点：
·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。
适用场合：
·适用于芯片四角与主板之间的粘接。
| 深圳市德沃电子有限公司 | |
| 刘泽兰 |
|
| JYXDZ888 | |
| 18926567062 | |
| 无 | |
| 0755-29016535 | |
| 宝安区福永怀德翠岗工业三区17栋四楼 | |
| 底部填充胶,周边胶,瞬干胶,环氧胶 | |
| http://dwdz2023.b2b.huangye88.com/m/ | |
